特許
J-GLOBAL ID：200903077842624019

半導体加工用粘着シートおよび半導体加工方法

発明者：
山本 昌司

山本 昌司 について

, 
高橋 智一

高橋 智一 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-351680
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116920
出願日： 2003年10月10日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】 薄型化した半導体チップにおいても優れたピックアップ性能を有する半導体加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 基材フィルム(1)の少なくとも片面に粘着剤層(2)を有する半導体加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、密度0.915g/cm3 以下の低密度ポリエチレンを含有してなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を有する半導体加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルムが、密度0.915g/cm3 以下の低密度ポリエチレンを含有してなることを特徴とする半導体加工用粘着シート。
IPC (4件)：
H01L21/68 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301
FI (4件)：
H01L21/68 N ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/78 M
Fターム (15件)：
4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004FA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031FA05 ,  5F031GA23 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031MA40
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平1-272130号公報
審査官引用 (9件)
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