特許

J-GLOBAL ID：200903077883111310

高温はんだおよびその製造方法

発明者： 三宅 行一 ,  尾城 武司 ,  能本 和幸
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (4件)： 光石 俊郎 ,  光石 忠敬 ,  田中 康幸 ,  松元 洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-355034
公開番号（公開出願番号）：特開2007-152418
出願日： 2005年12月08日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】接合部との接合性および取り扱い性が良く、容易に製造できると共に、ボイドの発生を抑制することができる線はんだを提供することにある。【解決手段】融点が300°C以下の第一金属成分からなるシート状部材3の間に、前記第一金属成分からなる低融点粉末1、および前記第一金属成分に溶融し拡散して350°C以上の高融点化合物を生成する第二金属成分からなる高融点粉末2が混合されてなる混合粉を配置させ、圧延されることで、接合部形成時に第一金属成分と第二金属成分とが溶融し拡散してなる合金内への空気の入り込みを抑制させて、ボイドの発生を抑制させるようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

融点が300°C以下の第一金属成分からなるシート状部材と、前記シート状部材の間に配置された、前記第一金属成分からなる低融点粉末、および前記第一金属成分に溶融し拡散して350°C以上の高融点化合物を生成する第二金属成分からなる高融点粉末が混合されてなる混合粉、前記高融点粉末、または前記第一金属成分および前記第二金属成分が合金化されてなる合金粉末とを有する ことを特徴とする高温はんだ。

IPC (10件)：

B23K 35/14 ,  B23K 35/26 ,  B23K 35/30 ,  C22C 13/00 ,  C22C 9/00 ,  C22C 5/06 ,  C22C 28/00 ,  B23K 35/40 ,  C22C 9/02 ,  H01L 21/52

FI (13件)：

B23K35/14 A ,  B23K35/14 D ,  B23K35/26 310A ,  B23K35/30 310C ,  B23K35/30 310B ,  B23K35/26 310D ,  C22C13/00 ,  C22C9/00 ,  C22C5/06 Z ,  C22C28/00 B ,  B23K35/40 340D ,  C22C9/02 ,  H01L21/52 E

Fターム (5件)：

5F047BA05 ,  5F047BA14 ,  5F047BA15 ,  5F047BA17 ,  5F047BA19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• はんだ箔および半導体装置および電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-385444   出願人：株式会社日立製作所
• Zn-Al系はんだを用いた製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-112157   出願人：株式会社日立製作所