特許
J-GLOBAL ID:200903077894176863

コネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 高橋 詔男 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-186502
公開番号(公開出願番号):特開2004-031149
出願日: 2002年06月26日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】コストアップを招くことなく十分な接触面積を確保して大電流が流れても溶損を防止して接触抵抗を最小限にする。【解決手段】装置1のフレーム2内に、絶縁体7を介して基端部が固定された巻きバネ8と、巻きバネ8の先端部に固定された可動接点6とからなるコネクタ4を設ける。フレーム2の孔部5から可動接点6の接触部10の一部を突出させる。装置1のフレーム2どうしを導電路15によって予め互いに接続して導通させて装置1どうしを近接させ、コネクタ4の可動接点6の接触部10の接触面11どうしを互いに当接させ接触させる。装置1どうしをさらに近接させてフレーム2どうしが当接した状態に連結させ、コネクタ4の可動接点6をそれぞれ巻きバネ8の付勢力に抗してフレーム2内に押し込ませる。可動接点6およびフレーム2を介して電気回路部3を互いに導通状態として回路を構成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
互いに連結される装置に設けられ、これら装置が連結されることにより互いに接続されて、装置を構成するフレーム内部の電気回路部どうしを電気的に接続する接点を有するコネクタであって、 前記接点は、互いに連結される前記装置の前記フレームに形成された孔部から一部が出没可能な可動接点とされ、該可動接点を前記孔部から突出する方向へ付勢する付勢手段を有し、該付勢手段により前記可動接点が前記フレームに導通可能に押し付けられており、 前記装置どうしを連結させた際に、前記可動接点の端面からなる接触面どうしが当接されて前記可動接点が前記付勢手段の付勢力に抗して押し込まれることによって前記可動接点が前記フレームから離間し、前記付勢手段の付勢力によって前記接触面どうしが互いに押し付けられて接触されることを特徴とするコネクタ。
IPC (1件):
H01R13/707
FI (1件):
H01R13/707
Fターム (4件):
5E021FC17 ,  5E021MA19 ,  5E021MA25 ,  5E021MA27
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 携帯機器の入出力端子構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-210034   出願人:セイコーエプソン株式会社, セイコー電子工業株式会社
  • ICソケット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-018142   出願人:山口日本電気株式会社
  • 特開平3-263772
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