特許
J-GLOBAL ID：200903096841274906

非接触型ICモジュール、非接触型ICカードおよび製造方法

発明者：
秋山 知哉

秋山 知哉 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-355784
公開番号（公開出願番号）：特開平11-184997
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】部品点数を減らし、製造工程を簡略化して製造することができ、製造コストを削減できる非接触型ICモジュールおよび前記非接触型ICモジュールを用いた非接触型ICカードを提供する。【解決手段】非接触型ICカード用ICチップ12と、ICチップ12に形成されたアンテナコイル11と、ICチップ12の端子13とアンテナコイル11の端子を接続する接続部14と、ICチップ12、アンテナコイル11、および接続部14を封止する封止樹脂21とを有する非接触ICモジュールの構成とする。
請求項（抜粋）：
非接触型ICカード用ICチップと、前記ICチップ上に形成されたアンテナコイルと、前記ICチップの端子と前記アンテナコイルの端子を接続する接続部とを有する非接触型ICモジュール。
IPC (3件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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