特許
J-GLOBAL ID:200903074429451441

回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 古谷 栄男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-351377
公開番号(公開出願番号):特開平10-193848
出願日: 1996年12月27日
公開日(公表日): 1998年07月28日
要約:
【要約】【課題】 信頼性が高く、また、製造コストの低い回路チップ搭載カード等を提供する。【解決手段】 ICチップ76、78は、ともに複数のバンプ82、84を備えている。異方性導電体80を介してICチップ76とICチップ78とを接着することにより、互いに対向する位置に設けられた各バンプ82、84が、電気的に接続される。このようにして、ICチップモジュール74を形成する。処理部およびアンテナの機能が収められた2つのICチップ76、78を積層するだけで、通信を行なう機能が完成するので、ICチップ76、78の外部で配線を行なう必要がない。このため、配線の断線事故等が生ずることはない。また、配線の接続作業が不要であるため、組み立てが極めて容易になる。
請求項(抜粋):
電磁波を利用して通信を行なうアンテナと、通信に関する処理を行なう処理部とを搭載したカードであって、少なくとも処理部の一部を含むとともに端子を有する第1の回路チップ、アンテナおよび処理部の残部を含むとともに端子を有する第2の回路チップ、を備え、第1の回路チップと第2の回路チップとをカードの厚さ方向に積層することにより、前記端子相互を電気的に接続するよう構成したことを特徴とする回路チップ搭載カード。
IPC (3件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (3件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
引用特許:
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (29件)
  • 機能性回路基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-187926   出願人:株式会社村田製作所
  • シフトレジスタ及びそれを使用した情報カード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-293069   出願人:松下電器産業株式会社
  • ICカード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-112614   出願人:大日本印刷株式会社
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