フィルム貼付装置およびこれを用いたフィルム貼付方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-340298
公開番号（公開出願番号）：特開平11-170366
出願日： 1997年12月10日
公開日（公表日）： 1999年06月29日
要約：

【要約】【課題】しわや気泡を生じることなくフィルムを被貼付物に均一に貼付することのできるフィルム貼付装置およびフィルム貼付方法を提供する。【解決手段】本発明のフィルム貼付装置は、凹部を有し、この凹部を塞ぐようにフィルムを支持する枠体と、この枠体にフィルムを支持させた際に枠体とフィルムにより囲まれた閉空間に気体を導入するための気体導入手段と、枠体に支持されたフィルムと対向するように被貼付物を支持する被貼付物支持部と、枠体に支持されたフィルムと被貼付物支持部上の被貼付物を接近、離間する方向に移動させる移動手段とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

フィルムを被貼付物に貼付するためのフィルム貼付装置であって、凹部を有し、該凹部を塞ぐように前記フィルムを支持する枠体と、該枠体に前記フィルムを支持させた際に枠体とフィルムにより密閉された前記凹部内に気体を導入するための気体導入手段と、前記枠体に支持されたフィルムと対向するように前記被貼付物を支持する被貼付物支持部と、前記枠体に支持されたフィルムと前記被貼付物支持部上の被貼付物をこれらが接近、離間する方向に移動させる移動手段と、を具備したことを特徴とするフィルム貼付装置。

IPC (5件)：

B29C 63/02 , B29C 65/48 , B65C 9/28 , G02B 5/20 101 , B29L 9:00

FI (4件)：

B29C 63/02 , B29C 65/48 , B65C 9/28 , G02B 5/20 101

引用特許：

審査官引用 (4件)

真空プレス積層成形装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-100006 出願人：大日本印刷株式会社
偏光板貼付装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-166059 出願人：株式会社日立製作所, 日立エレクトロニックデバイシズ株式会社
特開平3-184828

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