特許
J-GLOBAL ID:200903077934077383
液処理システム、および半導体装置の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-234623
公開番号(公開出願番号):特開2002-053970
出願日: 2000年08月02日
公開日(公表日): 2002年02月19日
要約:
【要約】【課題】 液処理システム、液処理を含む半導体装置の製造方法において、各処理のため被処理体を搬送・受け渡しするに際し能率的な搬送・受け渡しをすることが可能な液処理システム、および半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 被処理体に液相中での処理を行う第1の処理ユニットと、液相中での処理の前処理もしくは前手順または後処理もしくは後手順を行う第2の処理ユニットと、被処理体を保持し第1または第2の処理ユニットに被処理体を搬入し受け渡す搬入手段と、搬入される被処理体の位置を搬入先対象の第1または第2の処理ユニットを基準に検知する検知手段と、検知された搬入される被処理体の位置に基づき、搬入手段が被処理体を搬入先対象の前記第1または第2の処理ユニットに受け渡す位置を被処理体を基準に修正すべく搬入手段を制御する制御手段とを有する。
請求項(抜粋):
被処理体に液相中での処理を行う第1の処理ユニットと、前記液相中での処理の前処理もしくは前手順または後処理もしくは後手順を行う第2の処理ユニットと、前記被処理体を保持し前記第1または第2の処理ユニットに前記被処理体を搬入し受け渡す搬入手段と、前記搬入される被処理体の位置を搬入先対象の前記第1または第2の処理ユニットを基準に検知する検知手段と、前記検知された搬入される被処理体の位置に基づき、前記搬入手段が前記被処理体を搬入先対象の前記第1または第2の処理ユニットに受け渡す位置を前記被処理体を基準に修正すべく前記搬入手段を制御する制御手段とを有することを特徴とする液処理システム。
IPC (3件):
C23C 18/16
, C25D 19/00
, H01L 21/68
FI (3件):
C23C 18/16 B
, C25D 19/00 Z
, H01L 21/68 G
Fターム (15件):
4K022AA31
, 4K022AA41
, 4K022EA01
, 4K022EA02
, 5F031CA02
, 5F031FA01
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031FA15
, 5F031JA04
, 5F031JA34
, 5F031KA11
, 5F031KA13
, 5F031MA02
, 5F031MA25
引用特許:
審査官引用 (2件)
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-266585
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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薄型ワークの搬送ロボット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-332077
出願人:株式会社メックス
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