特許

J-GLOBAL ID：200903077941337080

封止剤の供給制御方法および封止剤塗布装置

発明者： 山本 暁子 ,  花田 恵二 ,  石野 伸二 ,  小島 敏幸
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-204784
公開番号（公開出願番号）：特開平11-047657
出願日： 1997年07月30日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】所定量の封止剤を所定の塗布回数で重ねるように塗布しながらも、封止剤の浸透待ち時間なく連続的に塗布することのできる封止剤の供給制御方法を提供する封止剤の供給制御方法を提供する。【解決手段】電子部品1個当たりに塗布すべき封止剤15の供給量を、封止剤15の粘性および電子部品のサイズに対応した塗布回数に分割し、且つその封止剤15の分割量を、塗布回数が増えるにしたがって交互に増減する量に設定して各塗布時に割り当てる。その各塗布時にそれぞれ割り当てた量の封止剤15を、塗布ヘッド10の吐出圧力Pの可変による塗布ヘッド10からの封止剤15の吐出量の制御、または一定量の封止剤15を吐出する塗布ヘッド10と回路基板1との相対移動の移動速度の可変制御により、設定して供給する。

請求項（抜粋）：

封止剤を吐出する塗布ヘッドと電子部品を実装した回路基板とを相対移動させながら、各電子部品と前記回路基板との各間に複数回繰り返して重ね塗布する封止剤の供給を制御する方法において、電子部品1個当たりに塗布すべき封止剤の供給量を、封止剤の粘性および電子部品のサイズに対応した塗布回数に分割し、且つその封止剤の分割量を、塗布回数が増えるにしたがって交互に増減する量に設定して各塗布時に割り当てるとともに、その各塗布時にそれぞれ割り当てた量の封止剤を、前記塗布ヘッドの吐出圧力の可変による前記塗布ヘッドからの封止剤の吐出量の制御により設定して供給するようにしたことを特徴とする封止剤の供給制御方法。

IPC (2件)：

B05C 5/00 101 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

B05C 5/00 101 ,  H01L 21/56 T

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-316460   出願人：松下電器産業株式会社
• 接着剤認識方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-165654   出願人：松下電器産業株式会社
• 特表平2-500961
  

審査官引用 (3件)

• 封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-316460   出願人：松下電器産業株式会社
• 接着剤認識方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-165654   出願人：松下電器産業株式会社
• 特表平2-500961