特許
J-GLOBAL ID：200903077953314787
半導体装置及びその製造方法、回路基板、電子機器並びに水晶発振器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-388391
公開番号（公開出願番号）：特開2003-188202
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月04日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップを回路基板に実装する際に生じる振動や圧力や熱を効率よく吸収することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ベアチップIC10の表面上にはAlパッド11、パッシベーション膜12、及びUnder Bump Metal層(UBM1,UBM2)が形成されている。第1のバンプ13は、電解AuメッキでありAlパッド11の露出部全体を覆うように形成されている。第2のバンプ14、Au線により形成されるボールバンプであり、ワイヤボンディングにより第1のバンプ13上に形成されている。第2のバンプ14は、第1のバンプ13の外周より小さく形成されている。第1及び第2のバンプ13,14により、バンプ15が形成されている。
請求項（抜粋）：
電極パッドを覆うように形成された第1の金属層と、前記第1の金属層上に、ボールバンプ法によって形成された第2の金属層とからなるバンプを含む半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60
, H01L 21/3205
H01L 21/92 604 J
, H01L 21/92 602 B
, H01L 21/92 604 B
, H01L 21/88 T
5F033HH08
, 5F033HH13
, 5F033PP27
, 5F033PP28
, 5F033VV07
