積層セラミック電子部品の製造方法および導電性ペースト

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-301850
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110452
出願日： 2000年10月02日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】外部端子電極となるビアホール導体を形成している生の積層体のビアホール導体が位置する部分に、水をかけながらダイサーを用いて、ビアホール導体を分断するように溝を形成するとき、ビアホール導体を形成するための導電性ペーストの少なくとも一部が脱落してしまうことがある。【解決手段】ビアホール導体8を形成するための導電性ペーストとして、導電成分と有機ビヒクルと難水溶性の粘着性付与剤とを含むものを用い、ビアホール導体8の耐水性および耐切削性を向上させる。これによって、水をかけながらダイサーを用いて、溝9を形成しても、ビアホール導体8を形成している導電性ペーストの脱落を防止することができる。

請求項（抜粋）：

外部端子電極となるビアホール導体を形成しているセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層することによって、生の積層体を作製する工程と、生の前記積層体の前記ビアホール導体が位置する部分に、水をかけながらダイサーを用いて、前記ビアホール導体を分断するように溝を形成することによって、前記ビアホール導体の一部を前記溝の内面上に露出させる工程と、次いで、生の前記積層体を焼結させるように焼成する工程と、焼結後の前記積層体を、前記溝に沿って分割することによって、前記ビアホール導体の一部をもって外部端子電極が与えられている積層セラミック電子部品を取り出す工程とを備え、前記ビアホール導体を形成するための導電性ペーストとして、導電成分と有機ビヒクルと難水溶性の粘着性付与剤とを含むものを用いることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/30 311 , H01G 4/30 , H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364

FI (4件)：

H01G 4/30 311 A , H01G 4/30 311 D , H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364

Fターム (25件)：

5E001AB03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH06 , 5E001AH09 , 5E001AJ03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC40 , 5E082EE04 , 5E082EE35 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ12 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23 , 5E082LL01 , 5E082LL02 , 5E082LL03 , 5E082MM24 , 5E082PP10

引用特許：

審査官引用 (6件)

積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-174395 出願人：株式会社村田製作所
薄膜体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-026086 出願人：株式会社村田製作所
ダイシングソー及びダイシングブレード
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-168165 出願人：株式会社村田製作所

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