特許
J-GLOBAL ID：200903078005417435

多層配線基板

発明者：
世利 拓司

世利 拓司 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-274039
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106484
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】【課題】有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体層の熱膨張係数の相違に起因して発生する熱応力によって有機樹脂絶縁層にクラックが発生する。【解決手段】絶縁基板1と、該絶縁基板1上に形成され、有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体層3とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層3を有機樹脂絶縁層2に設けたスルーホール導体6を介して電気的に接続してなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層2間に配設される薄膜配線導体層3の側面aを下記式で表される曲率半径の曲面とした。R≧d/2 (R:曲率半径、d:薄膜配線導体層の厚み)
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、該絶縁基板上に形成され、有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体層とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体層を有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール導体を介して電気的に接続してなる多層配線基板であって、前記有機樹脂絶縁層間に配設される薄膜配線導体層の側面を下記式で表される曲率半径の曲面としたこと特徴とする多層配線基板。R≧d/2(R:曲率半径、d:薄膜配線導体層の厚み)
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N
Fターム (17件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC14 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346EE33 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16
引用特許：
審査官引用 (2件)

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