特許

J-GLOBAL ID：200903078064990130

インダクタンス素子及びその製造方法

発明者： 吉本 敬之 ,  涌井 伸一
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-018263
公開番号（公開出願番号）：特開2003-217942
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】 表面実装が可能な行うためのインダクタンス素子及びその製造方法に関し、小型で、頑強なインダクタンス素子及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明のインダクタンス素子(1)は、ワイヤ(11)と、該ワイヤ(11)が巻回された第1のコア(12)と、前記第1のコア(12)の側面を包囲するように配置され、前記第1のコア(12)とともに磁路を形成する第2のコア(13)と、前記ワイヤ(11)と回路基板との接続を行う端子部(14)とを具備しており、前記端子部(14)は、前記第1のコア(12)及び前記第2のコア(13)の底面を保持する底面保持部(41)と、前記底面保持部(41)に接続され、前記回路基板との接続を行う第1の接続部(42)と、前記底面保持部(41)に接続されており、前記第2のコア(13)の外側面に配置され、前記ワイヤ(11)が接続された第2の接続部(43)とを有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ワイヤと、該ワイヤが巻回された第1のコアと、前記第1のコアの側面を包囲するように配置され、前記第1のコアとともに磁路を形成する第2のコアと、前記ワイヤと回路基板との接続を行う端子部とを具備するインダクタンス素子において、前記端子部は、前記第1のコア及び前記第2のコアの底面を保持する底面保持部と、前記底面保持部に接続され、前記回路基板との接続を行う第1の接続部と、前記底面保持部に接続されており、前記第2のコアの外側面に配置され、前記ワイヤが接続された第2の接続部とを有することを特徴とするインダクタンス素子。

IPC (3件)：

H01F 27/28 ,  H01F 30/00 ,  H01F 41/00

FI (4件)：

H01F 27/28 A ,  H01F 41/00 C ,  H01F 31/00 F ,  H01F 31/00 A

Fターム (1件)：

5E043EB00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チョークコイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-317203   出願人：東京コイルエンジニアリング株式会社
• インダクタンス素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-365378   出願人：東光株式会社
• トランス用巻線部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-023261   出願人：富士電気化学株式会社
• コイル装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-117664   出願人：ソニー株式会社