特許
J-GLOBAL ID：200903078077265435
光半導体用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-204780
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047830
出願日： 2002年07月12日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】コストを安く維持できるとともに、高周波伝送特性が良好で10Gbps以上の高速動作が可能な光半導体用パッケージを得ること。【解決手段】孔74を有するステム10と、ステム10の孔74に封入されるとともに、一対のピン挿入孔80a、80bを有する誘電体77と、誘電体77の一対のピン挿入孔80a、80bに貫通固定され、光半導体素子(LD)40に接続される差動線路を構成する一対の高周波信号ピン41a,41bとを備える。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
光半導体素子を搭載する光半導体用パッケージであって、
孔を有するステムと、
前記ステムの孔に封入されるとともに、一対のピン挿入孔を有する誘電体と、前記誘電体の一対のピン挿入孔に貫通固定され、前記光半導体素子に電気的に接続される差動線路を構成する一対の高周波信号ピンと、
を備えることを特徴とする光半導体用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037DA03
, 2H037DA06
, 5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073EA14
, 5F073FA15
, 5F073FA23
, 5F073FA29
