特許
J-GLOBAL ID：200903078109791452

回 路

発明者：
和田 恭雄

和田 恭雄 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-012390
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221322
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 原子を配列した原子レベルデバイス回路からなる構造と、半導体回路とを電圧増幅回路あるいは電流増幅回路で接続した回路の提供。【構成】 電圧増幅回路の一例としての単一電子トランジスタ(Single Electron Transistor:SET)を用いた回路、また電流増幅回路の一例としてのなだれ増幅回路を用いてART回路と半導体回路を接続する。
請求項（抜粋）：
原子を配列した原子細線を主な構成要素とする原子レベル回路と通常の半導体回路の間にバッファ素子が置かれたことを特徴とする回路。
IPC (5件)：
H01L 29/80 ,  H01L 29/778 ,  H01L 21/338 ,  H01L 29/812 ,  H01L 27/095
FI (3件)：
H01L 29/80 A ,  H01L 29/80 H ,  H01L 29/80 E
引用特許：
審査官引用 (5件)
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