特許
J-GLOBAL ID：200903078147074764

部品実装装置

発明者：
辻川 俊彦

辻川 俊彦 について

, 
森 一夫

森 一夫 について

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西本 智隆

西本 智隆 について

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上野 哲朗

上野 哲朗 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 新居 広守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-232635
公開番号（公開出願番号）：特開2006-053182
出願日： 2004年08月09日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：
【課題】 より確実に電子部品の表面に付着した異物の認識処理を行うことができる部品実装装置を提供する。【解決手段】 部品実装装置の異物認識における動作手順は、TCPから電子部品の打ち抜き処理を開始し(S401)、次に、打ち抜かれた電子部品を取り出し(S402)、打ち抜かれた電子部品の側縁部を接触ブラシを用いてブラッシング処理を行い(S403)、その後、認識カメラを用いて異物の認識処理を行う(S404)。また、電子部品の表面に所定以上の大きさの異物が付着しているか否かの判定を行い(S405)、付着していると判断される場合においては(S405でY)、電子部品の液晶パネルへの装着処理を行わないと判断し、付着していないと判断される場合においては(S405でN)、電子部品を旋回移載して(S406)、液晶パネルの所定位置への仮圧着処理を行う(S407)。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
テープ部材に組み込まれた電子部品を液晶パネルに実装する部品実装装置であって、 前記テープ部材から金型を用いて前記電子部品の打ち抜き処理を行う打ち抜き手段と、 前記打ち抜き手段による打ち抜き処理後に、前記電子部品の打ち抜かれた側縁部の異物除去処理を行う異物除去手段と、 前記異物除去手段による異物除去処理の後に、前記電子部品の表面に付着した異物の認識を行う異物認識手段とを備える ことを特徴とする部品実装装置。
IPC (2件)：
G02F 1/134 ,  H05K 13/02
FI (2件)：
G02F1/1345 ,  H05K13/02 C
Fターム (12件)：
2H092GA40 ,  2H092GA51 ,  2H092GA55 ,  2H092GA60 ,  2H092MA31 ,  2H092MA35 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  2H092NA30 ,  2H092PA01 ,  2H092PA06 ,  5E313AA15
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平2-294047号公報
審査官引用 (4件)
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