特許
J-GLOBAL ID:200903078152975990
研磨パッド用ドレッサ
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
深見 久郎 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-311296
公開番号(公開出願番号):特開2003-117823
出願日: 2001年10月09日
公開日(公表日): 2003年04月23日
要約:
【要約】【課題】 被加工物であるハードディスク用基板の表面品質が規格値を満足するまでの時間を著しく短縮することができ、事実上ダミーポリッシングを省略することができる程度までドレッシング性能を向上させることが可能な研磨パッド用ドレッサを提供することである。【解決手段】 ハードディスク用アルミニウム基板またはハードディスク用ガラス基板のポリッシング用研磨パッドのドレッシングに用いる研磨パッド用ドレッサ100であって、平均粒径が5μm以上20μm以下の超砥粒が結合材によって台金101の表面に一層の砥粒層102として固着されている。
請求項(抜粋):
ハードディスク用アルミニウム基板またはハードディスク用ガラス基板のポリッシング用研磨パッドのドレッシングに用いる研磨パッド用ドレッサであって、平均粒径が5μm以上20μm以下の超砥粒が結合材によって台金の表面に一層固着されていることを特徴とする、研磨パッド用ドレッサ。
IPC (6件):
B24B 53/12
, B24B 53/02
, B24D 3/00 320
, B24D 3/06
, B24D 7/02
, B24B 37/00
FI (7件):
B24B 53/12 Z
, B24B 53/02
, B24D 3/00 320 B
, B24D 3/06 B
, B24D 3/06 C
, B24D 7/02 B
, B24B 37/00 A
Fターム (19件):
3C047BB01
, 3C047BB16
, 3C047EE02
, 3C047EE11
, 3C047EE18
, 3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA19
, 3C058CB03
, 3C058CB10
, 3C063AA02
, 3C063AB05
, 3C063BB02
, 3C063BC02
, 3C063BG01
, 3C063BG07
, 3C063CC09
, 3C063CC12
, 3C063EE26
引用特許: