特許

J-GLOBAL ID：200903078211784126

配線基板およびその製造方法

発明者： 浅井 康富 ,  長坂 崇 ,  太田 真治 ,  寺尾 慎也 ,  堀添 昌則 ,  里 英昭 ,  山崎 高志
出願人/特許権者： 株式会社デンソー ,  京セラ株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116752
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307219
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 基板の表面配線層上に銅めっき層が形成された配線基板において、表面配線層および銅めっき層の腐食を防止する。【解決手段】 銅めっき層4は、複数の層から形成するとともに膜厚を3μm以上として形成する。また、銅めっき層4は、基板1の表面に対する平行方向の平均粒径が5μm以上になるようする。さらに、表面配線層3は、Ni、Nb、Co、Fe、Zr、V、Pd、Pt、Rh、Ti、Crの1種または2種以上を1〜50モル%含有するものとする。これらの処理によって銅めっき層4のピンホールが減少し、表面配線層3等の腐食を防止できる。銅めっきの際には、膜厚を3μm未満として中間熱処理を行い、さらに銅めっきを行って銅めっき層4を形成することにより、めっき工程後の熱処理におけるめっき膨れを防止できる。

請求項（抜粋）：

外表面に表面配線層(3)が形成された基板(1)と、前記表面配線層(3)の表面に形成された銅めっき層(4)とを備え、前記銅めっき層(4)は、複数の層から形成されているとともに膜厚が3μm以上であることを特徴とする配線基板。

IPC (5件)：

H05K 3/24 ,  C23C 18/40 ,  C25D 7/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/24 A ,  C23C 18/40 ,  C25D 7/00 J ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 S

Fターム (55件)：

4E351AA07 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD21 ,  4E351DD35 ,  4E351DD38 ,  4E351EE01 ,  4E351GG13 ,  4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA36 ,  4K022CA28 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01 ,  4K022DB04 ,  4K022DB06 ,  4K022DB07 ,  4K022DB08 ,  4K022EA01 ,  4K024AA01 ,  4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA04 ,  4K024AA12 ,  4K024AA14 ,  4K024AB17 ,  4K024BA15 ,  4K024BB11 ,  4K024DB01 ,  4K024DB10 ,  4K024GA16 ,  5E343AA07 ,  5E343AA23 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB52 ,  5E343BB55 ,  5E343BB72 ,  5E343CC78 ,  5E343DD33 ,  5E343ER32 ,  5E343GG20 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346DD23 ,  5E346DD33 ,  5E346FF18 ,  5E346HH13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-348265   出願人：京セラ株式会社
• 多層配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-063037   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭60-096767
  
• 特開昭62-005693