特許

J-GLOBAL ID：200903078230418963

プリント配線板

発明者： 早坂 光典 ,  新谷 啓司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-142494
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326548
出願日： 1996年06月05日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線中のパターンのトリミングに際し、安定したレーザ加工を行い、信頼性を向上させる。【解決手段】 レーザ加工するトリミングパターン3に隣接して絶縁基板2上にレーザ光6の反射率が高い材料から成る保護層5を形成する。保護層5によりトリミングパターン3以外の部分が深く加工されるのを防ぎ、下層パターン4を保護する。

請求項（抜粋）：

トリミングパターンを加工するレーザ光から上記トリミングパターンとは反対側のパターンを保護するための保護層が上記トリミングパターンに隣接して形成されたプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/22 ,  H05K 3/08 ,  H05K 1/16

FI (3件)：

H05K 3/22 E ,  H05K 3/08 D ,  H05K 1/16 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-042866   出願人：松下電器産業株式会社
• 薄膜基板のパターンカット構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-039293   出願人：富士通株式会社