プリント配線板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：蔵合正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-042866
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249874
出願日： 1994年03月14日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】レーザー光がトリミングを必要とする銅箔以外に達しないようにし、良好なトリミングを行なう。【構成】トリミングされる表層の銅箔11に近接する中間層の銅箔13の厚みを他の中間層12の銅箔厚よりも厚く形成する。またはトリミングされる表層銅箔に近接してダミーの銅箔を形成する。またはトリミングされる表層銅箔の上に電磁波シールドペースト層を形成する。

請求項（抜粋）：