特許
J-GLOBAL ID：200903078259937650
ICカードの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206458
公開番号（公開出願番号）：特開平11-048660
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：
【要約】【課題】ICカードの外観不良を防止でき、接着強度が向上させることができるICカードの製造方法を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる2枚の表面シート3,4の間にICモジュール6が内蔵されたICカードの製造方法であって、熱可塑性樹脂からなり、ICモジュール6の厚さよりも薄い厚さを有し、ICモジュール6が嵌合挿入される挿入孔部5が形成されたコアシート2を挿入孔部5にICモジュール6を嵌合挿入した状態で、表面シート3,4の間に介在させ、各表面シート3,4を加熱および加圧し、各シートを溶融圧着して一体化し、かつ所定の厚さに成形する。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂からなる2枚の表面シートの間にICモジュールが内蔵されたICカードの製造方法であって、熱可塑性樹脂からなり、前記ICモジュールの厚さよりも薄い厚さを有し、前記ICモジュールが嵌合挿入される挿入孔部が形成された少なくとも一のコアシートを前記挿入孔部に前記ICモジュールを嵌合挿入した状態で、前記表面シートの間に介在させ、前記各表面シートを加熱および加圧し、前記各シートを溶融圧着して一体化し、かつ所定の厚さに成形するICカードの製造方法。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
