特許

J-GLOBAL ID：200903078264046275

ウエーハの研磨方法

発明者： 江草 友誌
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-163987
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005315
出願日： 2003年06月09日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：

【課題】ウエーハ外周部の突起部分をなくし、高平坦度なウエーハを得ることができるウエーハの研磨方法を提供する。【解決手段】ウエーハ主面を不織布に樹脂を含浸させた研磨パッドに摺接して鏡面研磨する研磨方法において、該研磨パッドの表面粗さRaが3.0μm〜5.0μmであるか又は該研磨パッドの表面粗さRa(μm単位)と硬度(アスカーC硬度)の比(Ra/硬度)が0.032〜0.058であるようにした。上記研磨パッドの硬度はアスカーC硬度で87〜93である。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

ウエーハ主面を不織布に樹脂を含浸させた研磨パッドに摺接して鏡面研磨する研磨方法において、該研磨パッドの表面粗さRaが3.0μm〜5.0μmであることを特徴とするウエーハの研磨方法。

IPC (2件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

Fターム (4件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨パッドおよび研磨装置ならびに研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-252134   出願人：東レ株式会社
• 研磨用パッドおよびそれを用いた研磨装置及び研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-364016   出願人：東レ株式会社