特許
J-GLOBAL ID：200903078321942681
リードフレーム部材および表面実装型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-212153
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041432
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 一層の多端子化、高密度配線に対応できる、リードフレームを用いたBGAタイプの表面実装型半導体装置を提供する。【解決手段】 リードフレーム110は、外部端子部113をリードフレーム部材100の厚さで、ダイパッド111の辺に沿い所定のピッチ間隔で配列し、インナーリード112の一方の面をリードフレーム素材面111Sとしてリードフレーム部材100の厚さよりも薄肉に形成し、ダイパッド111および外枠部114をリードフレーム部材100の厚さで形成する。固定用テープ120は、外部端子部113領域にかからない領域内に設けられ、ダイパッド111のコーナー部周辺の領域では辺部領域に設けられた固定用テープ120からの延長領域よりさらに外側まで突出するように広げて設けられ、外部端子113領域もこれに合わせ作成されている。
請求項（抜粋）：
少なくともエッチングにより外形加工されたリードフレームと、リードフレームのインナーリード先端部を固定するための固定用テープと、リードフレームの一面を保持する保持基板とを有するBGAタイプの樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材であって、リードフレームは、半導体素子を搭載するための略四角形のダイパッドと、半導体素子の端子にボンデイングワイヤにて電気的に接続するためのインナーリードと、該インナーリードに一体的に連結して外部回路と電気的接続を行うための外部端子部と、リードフレーム全体を固定し、樹脂封止の際のダムバーとなるダイパッドの各辺に平行に沿う四辺をもつ四角形状の外枠部と、外部端子部ないしダイパッドと外枠部とを一体的に接続する連結部とを略平面的に設け、外部端子部をリードフレーム素材の厚さで、ダイパッドの辺に沿いほぼ全周にわたり所定のピッチ間隔で二次元的に配列し、インナーリードと連結部の同じ側の一方の面をリードフレーム素材面としてリードフレーム素材の厚さよりも薄肉に形成し、ダイパッドおよび外枠部をリードフレーム素材の厚さで形成しており、固定用テープは、外部端子部が設けられていない領域の、ダイパッドの周辺の全インナーリードの素材面側でない面にて、その部分の厚さが略リードフレーム素材の厚さ以下となるように、インナーリード先端部を跨ぎ連結するように貼りつけられており、保持基板は、リードフレームの、固定用テープを貼り付けた側全体を覆うように、ダイパッド、外部端子部、外枠部のリードフレーム素材面および固定用テープの一面に接着材を介して貼り付けられており、且つ、固定用テープは、ダイパッドの辺部に対応する辺部領域では辺部に沿い、外部端子部領域にかからない領域内に設けられ、ダイパッドのコーナー部周辺の領域では辺部領域に設けられた固定用テープからの延長領域よりさらに外側まで突出するように広げて設けられ、外部端子領域もこれに合わせ作成されていることを特徴とするリードフレーム部材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/50 K
