特許

J-GLOBAL ID：200903078414764724

半導体装置

発明者： 西沢 厚 ,  高橋 信明 ,  仙波 直治 ,  日下 輝雄
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-282920
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124967
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置における熱応力の発生を防止するとともに、高密度化を図り、かつ組立工数の削減を可能にしたパッケージ構造を提供する。【構成】 シリコン回路基板1上にシリコンのICチップ2を搭載し、このシリコン回路基板1をフレキシブル性の接着樹脂5によりプリント配線基板4に実装し、プリント配線基板4上に設けた封止樹脂7で封止する。シリコン回路基板1とプリント配線基板4との間の熱応力をフレキシブル性の接着樹脂5により吸収し、ICチップ2に熱応力が影響することを防止する。

請求項（抜粋）：

シリコン回路基板上にシリコンのICチップを搭載し、前記シリコン回路基板をフレキシブル性の接着樹脂によりプリント配線基板に実装することを特徴とする半導体装置。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 N ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 特開昭56-134747
  
• 特開平4-356934
  
• 特開平1-199439
  
• 特開平1-291438
  
• 特開昭63-255930
  
• 特開昭62-195137
  
• 電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-182056   出願人：株式会社東芝
• LSI実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-083815   出願人：日本電気株式会社