特許
J-GLOBAL ID:200903078418370470
固体撮像装置およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
高橋 敬四郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-210518
公開番号(公開出願番号):特開2003-031782
出願日: 2001年07月11日
公開日(公表日): 2003年01月31日
要約:
【要約】【課題】 イメージセンサチップをパッケージングして固体撮像装置を得るにあたっては、固体撮像装置の用途の拡大に伴って、低コスト化および薄型化が望まれるようになってきているが、薄型の固体撮像装置を低コストの下に得ることが容易なパッケージング法は未だ開発されていない。【解決手段】 平面視上の形状が矩形の半導体基板の一表面に形成された多数個の光電変換素子と、これら多数個の光電変換素子の上方に配置されたレンズ体と、前記半導体基板上に配置された複数個のパッドを介して外部から供給される駆動信号によって動作して、前記光電変換素子の各々に蓄積された電荷に基づいて画素信号を生成することができる画素信号生成部とを有するたイメージセンサチップをパッケージングするに当たって、前記レンズ体よりも低い屈折率を有する物質によって前記レンズ体上に低屈折率層を形成し、前記半導体基板の長手方向の端部と平面視上ほぼ重なる端部を有する透明板を、前記パッドの各々は露出させ、前記レンズ体は覆うようにして前記低屈折率層上に配置する。
請求項(抜粋):
(i) 平面視上互いに対向する1対の辺によって各々構成される第1および第2の対向辺を有する半導体基板と、(ii)前記半導体基板の一表面に形成された多数個の光電変換素子と、(iii) 前記多数個の光電変換素子の上方に配置されたレンズ体と、(iv)前記半導体基板上に電気的絶縁膜を介して形成され、平面視上、前記第1の対向辺の一方の辺に沿った領域と他方の辺に沿った領域とに分散配置された複数個のパッドと、(v) 前記複数個のパッドを介して外部から供給される駆動信号によって動作して、前記光電変換素子の各々に蓄積された電荷に基づいて画素信号を生成することができる画素信号生成部とを有するイメージセンサチップと、前記イメージセンサチップ上に透光体によって形成され、前記レンズ体を覆って該レンズ体と共に集光素子を形成し、前記パッドの各々は覆わずに露出させる低屈折率層と、前記低屈折率層上に固着された透明板であって、前記レンズ体は覆い、前記パッドの各々は覆わずに露出させ、前記第2の対向辺と平面視上ほぼ重なる対向辺を有する透明板とを備えた固体撮像装置。
IPC (4件):
H01L 27/14
, H01L 31/0232
, H01L 31/10
, H04N 5/335
FI (4件):
H04N 5/335 V
, H01L 27/14 D
, H01L 31/10 A
, H01L 31/02 D
Fターム (50件):
4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118CA04
, 4M118CA34
, 4M118CB14
, 4M118DA03
, 4M118FA06
, 4M118FA26
, 4M118GB11
, 4M118GC08
, 4M118GD03
, 4M118GD04
, 4M118HA20
, 4M118HA23
, 4M118HA24
, 4M118HA26
, 4M118HA30
, 5C024CY47
, 5C024CY48
, 5C024EX22
, 5C024EX24
, 5C024EX25
, 5C024EX43
, 5C024EX52
, 5C024EX55
, 5C024GY01
, 5C024GY31
, 5F049MA01
, 5F049NA18
, 5F049NB05
, 5F049RA02
, 5F049SS02
, 5F049TA12
, 5F088AA02
, 5F088AB02
, 5F088BB03
, 5F088CB03
, 5F088CB10
, 5F088CB11
, 5F088DA01
, 5F088EA04
, 5F088EA16
, 5F088EA20
, 5F088FA09
, 5F088GA04
, 5F088HA05
, 5F088HA10
, 5F088HA11
, 5F088JA12
引用特許:
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