特許
J-GLOBAL ID：200903078466599063

実装構造体、電気光学装置の製造方法および電気光学装置並びに電子機器

発明者：
中沢 政彦

中沢 政彦 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-367205
公開番号（公開出願番号）：特開2006-171601
出願日： 2004年12月20日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】 半導体チップと配線基板とがより省スペースに且つ簡略化した工程で実装された実装構造体、この実装構造体を備えた電気光学装置の製造方法および電気光学装置並びに電子機器を提供すること。【解決手段】 実装構造体としての液晶表示装置1は、能動面8aに接続用のバンプ電極11a,11bを有するドライバIC8と、接合面22に接続用端子部を有するFPC20と、液晶表示パネル12の端子部2aにバンプ電極11a,11bおよび接続用端子部に対応する入出力端子部5a,5bを有する基板2とを備え、少なくともドライバIC8の能動面8aとFPC20の接合面22と、入出力端子部5a,5bとこれに繋がる配線部5cとが接着剤9に埋まっており、バンプ電極11a,11bと接続用端子部とが対応する入出力端子部5a,5bと電気的に接合して基板2に実装された。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
能動面に接続用電極を有する半導体チップと、 端部の接合面に接続用端子部を有する配線基板と、 同一の実装面に前記接続用電極および前記接続用端子部に対応する接合端子部を有する回路基板とを備え、 少なくとも前記半導体チップの前記能動面と前記配線基板の前記接合面と、前記接合端子部と前記接合端子部に繋がった配線部とが接着剤に埋まっており、前記接続用電極と前記接続用端子部とが、対応する前記接合端子部と電気的に接合して前記回路基板に実装されたことを特徴とする実装構造体。
IPC (2件)：
G09F 9/00 ,  G02F 1/134
FI (2件)：
G09F9/00 348A ,  G02F1/1345
Fターム (14件)：
2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA55 ,  2H092GA60 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  2H092PA06 ,  5G435AA06 ,  5G435BB12 ,  5G435EE37 ,  5G435EE42 ,  5G435EE47 ,  5G435HH20 ,  5G435LL07
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 表示パネルの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-049235   出願人：松下電器産業株式会社
  • 液晶表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-222049   出願人：アルプス電気株式会社

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