高輝度発光素子及びそれを用いた発光装置及び高輝度発光素子の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高宗寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-052776
公開番号（公開出願番号）：特開2004-265986
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：

【課題】すぐれた放熱特性を有し、且つ、プリント基板材料が限定されない、高輝度発光素子及びそれを用いた発光装置及び高輝度発光素子の製造方法を実現する。【解決手段】熱伝導性を有する基台21の上面に導電パターン23,24を形成した配線板22を固着し、該配線板22に設けられた実装孔22bによって露出された前記基台の上面にある実装エリア21cにLED25を熱結合させて実装し、前記配線板の導電パターン23,24と前記LED25とをワイヤー26a〜26dによって電気的に接続すると共に、前記配線板の導電パターンの一部を成す端子部23a,23b,24a、24bと前記基台の放熱面21aとが対向して配置される構成とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

熱伝導性を有する基台と、該基台に固着する導電部を備えた配線板と、前記基台の実装エリアに実装される発光素子チップとを有し、前記基台は前記発光素子チップからの熱を放熱するための放熱面を備え、前記配線板の導電部は前記発光素子チップと電気的接続部材によって接続されると共に、該導電部の一部に前記発光素子チップを駆動する駆動電流を供給するための電気的接続面を設け、該電気的接続面と前記基台の放熱面とが対向して配置されることを特徴とする高輝度発光素子。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (10件)：

5F041AA33 , 5F041DA02 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041DA43 , 5F041DB03 , 5F041DB09 , 5F041DC23 , 5F041DC25

引用特許：

審査官引用 (7件)

LED実装基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-105153 出願人：松下電工株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-109709 出願人：日亜化学工業株式会社
特開昭62-196878

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