特許
J-GLOBAL ID：200903078552333262
接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111600
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307084
出願日： 1995年05月10日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 筐体同士あるいは筐体と内部基板とのアース接続に関して、筐体や内部基板に反り等の変形が生じたり衝撃が加わったりしても安定した接触を得ることができる簡便な構造を実現する。【構成】 導電性を有するアースバネ13をアースバネ固定用ボス15へ固定する。すると、筐体14の内側はシールドめっきされている為に、アースバネ13と筐体14の間は、導通状態に保たれる。この状態で筐体14と筐体11を合わせると、アースバネ13が筐体11のアースバネ接触用リブ12に押しつけられ、圧迫された状態で接触する。この結果、筐体11と筐体14の間の電位差が同一に保たれることになる。
請求項（抜粋）：
導電性の領域を有する複数の部材と、導電性を有する弾性体とを有し、前記複数の部材の導電性の領域の間に前記弾性体を配置し、前記弾性体の弾性を利用して前記複数の部材の導電性の領域を電気的に接続することを特徴とする接続構造。
IPC (4件)：
H05K 9/00
, H01R 4/64
, H05K 7/02
, H05K 7/14
H05K 9/00 C
, H01R 4/64 B
, H05K 7/02 D
, H05K 7/14 B
