磁性プリプレグとその製造方法及びそれを用いたプリント配線基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-235299
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079593
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】ノイズ特性の優れたプリント配線基板を提供する。【解決手段】プリント配線基板を構成するプリプレグとして、軟磁性粉末121と熱硬化性樹脂122とからなる磁性塗料12を、ガラス布14に含浸させることによって構成された磁性プリプレグ10を使用する。軟磁性粉末121は、実質的に偏平状の金属粉末であることが好ましい。また、熱硬化性樹脂122の主成分はエポキシ樹脂であることが望ましい。

請求項（抜粋）：

軟磁性粉末と熱硬化性樹脂とからなる磁性塗料を、ガラス布に含浸させてなる磁性プリプレグ。

IPC (3件)：

H05K 9/00 , C08J 5/24 CFC , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 9/00 R , C08J 5/24 CFC , H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

絶縁層に磁性体材料を含有させたプリント配線板用素材
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-058101 出願人：日本シイエムケイ株式会社
混成集積回路素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-192399 出願人：株式会社トーキン
特開平2-087593

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