特許
J-GLOBAL ID：200903078662160452
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-101717
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294553
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】 短絡不良の発生を防止するとともに、機能が同一で異なる大きさの電子部品を選択的に実装できるようにする。【解決手段】 絶縁基板1は、同一の機能をもち大きさが異なる複数種の電子部品2a,2bを選択的に実装する実装領域14を備え、大きさの異なる電子部品2a,2bの共通の端子部3,4に接続されるパッド11a,11b同士は同一の実装領域14内で互いに表面での半田の流入が阻止されるように区分されて配列されている。従って、大きな電子部品2bに対応するパッド11bと小さな電子部品2aに対応するパッド11aとの何れか一つのパッド11b又は11aの表面に付着する半田が他のパッド11a又は11bの表面に流れることを防止し、大きな電子部品2bの本体が小さな電子部品2a用のパッド11aに載ったとしても、電子部品2bの本体で半田を周囲に押し広げてしまうことによる短絡を防止することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に、フラットパッケージ型の電子部品の両側に配列された複数の端子部を半田付けする複数の導電性のパッドと、これらのパッドに接続された導電性の接続線とをパターニングした回路基板において、前記絶縁基板は、同一の機能をもち大きさが異なる複数種の前記電子部品を選択的に実装する実装領域を備え、大きさの異なる前記電子部品の少なくとも片側に配列された共通の前記端子部に接続されるパッド同士は同一の前記実装領域内で互いに表面での半田の流入がないように区分されて配列されていることを特徴とする回路基板。
引用特許：
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