車載電子機器の筐体構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：村上啓吾 , 大岩増雄 , 児玉俊英 , 竹中岑生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-316992
公開番号（公開出願番号）：特開2004-153034
出願日： 2002年10月31日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】車載電子機器用の電子基板において,熱放散性・防水性・耐熱性・耐振性に優れた構造を提供する。【解決手段】コネクタハウジング7が一体成形された環状フレーム部材1には、電子基板4が仮固定され、コネクタ用接続ピン6が半田付けされる。電子基板4はベース2と環状フレーム部材1とに挟み込まれて固定ねじ16でねじ止め固定され,電子基板4上の発熱部品11はベース2の伝熱リブ22に弾性体23で圧接される。ベース2の上面外周に設けた第一の環状溝9には,環状フレーム部材1の下端外周の環状突起部1aが嵌合し,環状フレ-ム部材1の上端外周の第二の環状溝1bにはカバ-3の外周折曲部10が嵌合する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

環状フレーム部材と、この環状フレーム部材の下端面を閉鎖するベースと、上端面を閉鎖するカバーによって電子基板を密閉収納する車載電子機器の筐体構造において、相手側コネクタが挿入され多数の接続ピンが圧入されるコネクタハウジングを上記環状フレーム部材と難燃性樹脂で一体成形するとともに、上記環状フレーム部材の内壁に設けた圧入突起部を上記電子基板に設けた取付穴に圧入することで、電子基板が仮固定されるよう構成され、上記ベースは高熱伝導性素材で成形されるとともに、上記ベースの上面外周には密封シール材が挿入される第一の環状溝が形成され、この第一の環状溝には上記環状フレーム部材の下端外周に設けられた環状突起部が嵌合するよう構成され、上記カバーの周縁部には上記環状フレーム部材の上端外周に設けられた第二の環状溝に嵌合する外周折曲部が設けられるとともに、上記第二の環状溝には密封シール材が挿入されるよう構成され、上記ベースには、車体に設置固定するための複数の取付け足を設けたことを特徴とする車載電子機器の筐体構造。

IPC (9件)：

H05K5/02 , B60R16/02 , H01R13/52 , H01R13/533 , H02G3/16 , H05K5/00 , H05K5/06 , H05K7/14 , H05K7/20

FI (11件)：

H05K5/02 L , H05K5/02 J , B60R16/02 610B , B60R16/02 610D , H01R13/52 301F , H01R13/533 A , H02G3/16 A , H05K5/00 A , H05K5/06 D , H05K7/14 A , H05K7/20 B

Fターム (42件)：

4E360AB02 , 4E360AB12 , 4E360AB33 , 4E360CA01 , 4E360EA03 , 4E360ED02 , 4E360ED27 , 4E360GA11 , 4E360GA24 , 4E360GA28 , 4E360GA29 , 4E360GB92 , 4E360GB93 , 4E360GB94 , 4E360GC04 , 4E360GC08 , 5E087EE11 , 5E087FF03 , 5E087JJ07 , 5E087LL04 , 5E087LL16 , 5E087LL17 , 5E087MM08 , 5E087QQ04 , 5E087RR07 , 5E087RR12 , 5E087RR15 , 5E322AA03 , 5E322AB01 , 5E322AB07 , 5E322FA04 , 5E348AA03 , 5E348AA32 , 5E348CC06 , 5E348CC08 , 5E348CC09 , 5E348EE29 , 5E348EE39 , 5E348EF04 , 5G361BC01 , 5G361BC02 , 5G361BC03

引用特許：

出願人引用 (6件)

車載電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-010450 出願人：三菱電機株式会社
蓋体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-020987 出願人：松下電器産業株式会社
家電・OAハウジング用難燃性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-275640 出願人：ポリプラスチックス株式会社

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審査官引用 (6件)

車載電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-010450 出願人：三菱電機株式会社
蓋体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-020987 出願人：松下電器産業株式会社
家電・OAハウジング用難燃性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-275640 出願人：ポリプラスチックス株式会社

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