特許

J-GLOBAL ID：200903078681815508

フィルドビア付き両面金属張積層板及び製造方法

発明者： 藤浦 健太郎 ,  加藤 正明
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-066665
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281437
出願日： 2003年03月12日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】層間接続の信頼性を低下させることなく、回路と部品実装の高密度化に対応した、フィルドビア付き両面金属張積層板を提供する。【解決手段】絶縁層と、その両面に導電はくを有した両面金属張積層板であって、下部導体上の絶縁層に形成された穴にメッキを施し、上部導体と電気的に接続された構造で、前記穴が導電体で埋められたフィルドビア構造を有し、フィルドビア形成時は両面導電はく面上へはめっきを施さない構造を有するフィルドビア付き両面金属張積層板であって、両面に導電はくを有した金属張積層板から導電はく層を保護フィルムでマスクする工程、穴あけをする工程、めっきによりフィルドビアを形成する工程、及び保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とするフィルドビア付き両面金属張積層板の製造方法。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁層と、その両面に導電はくを有した両面金属張積層板であって、下部導体上の絶縁層に形成された穴にメッキを施し、上部導体と電気的に接続された構造で、前記穴が導電体で埋められたフィルドビア構造を有し、フィルドビア形成時は両面導電はく面上へはめっきを施さない構造を有するフィルドビア付き両面金属張積層板。

IPC (1件)：

H05K3/40

FI (1件)：

H05K3/40 K

Fターム (8件)：

5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC33 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 絶縁樹脂シート及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-173216   出願人：旭化成工業株式会社
• フレキシブル膜の両面に微細構造体層を形成する回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-003021   出願人：富士通株式会社