特許
J-GLOBAL ID：200903078691126875

表面実装用の水晶発振器

発明者：
越川 知己

越川 知己 について

, 
小田 精司

小田 精司 について

, 
新井 政昭

新井 政昭 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-150634
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347848
出願日： 2002年05月24日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【目的】接着剤による水晶振動子と実装基板との接合を確実にした接合型の表面実装発振器を提供する。【構成】水晶片を密閉封入して底面に水晶端子を有する水晶振動子と、前記水晶振動子とともに発振回路を構成するICチップを収容して底面に実装端子を上面に前記水晶端子と接続する水晶接合端子を有する実装基板とを備え、前記水晶端子と前記水晶接合端子とを半田によって接続するとともに前記水晶振動子と前記実装基板とを接着剤によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記接着剤の塗布される前記水晶振動子の底面又は及び前記実装基板の上面に前記接着剤の底上材を設けた構成とする。
請求項（抜粋）：
【請求項1】水晶片を密閉封入して底面に水晶端子を有する水晶振動子と、前記水晶振動子とともに発振回路を構成するICチップを収容して底面に実装端子を上面に前記水晶端子と接続する水晶接合端子を有する実装基板とを備え、前記水晶端子と前記水晶接合端子とを半田によって接続するとともに前記水晶振動子と前記実装基板とを接着剤によって接合してなる表面実装用の水晶発振器において、前記接着剤の塗布される前記水晶振動子の底面又は及び前記実装基板の上面に前記接着剤の底上材を設けたことを特徴とする水晶発振器。
IPC (2件)：
H03B 5/32 ,  H03H 9/02
FI (3件)：
H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/02 L
Fターム (12件)：
5J079BA43 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J108BB02 ,  5J108EE03 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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