特許
J-GLOBAL ID:200903005485212156
圧電発振器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中野 雅房
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-355535
公開番号(公開出願番号):特開2001-177345
出願日: 1999年12月15日
公開日(公表日): 2001年06月29日
要約:
【要約】【課題】 水晶振動子(パッケージ)を回路基板に接続している半田が溶融した場合でも振動子パッケージの固着力を保持し、圧電発振器の実装時や修理時などに熱を加えられても振動子パッケージが回路基板から浮いたり、脱落したりすることのないようにする。【解決手段】 発振回路や温度補償回路等を実装された箱型の回路基板の上に、水晶片を納めた水晶振動子を重ねる。回路基板の上面四隅に設けた電極と水晶振動子の下面四隅に設けた電極とを半田によって接合させると共に、回路基板上面に塗布した接着剤によって回路基板と水晶振動子とを機械的に結合させる。
請求項(抜粋):
発振回路を実装された回路基板の上に、圧電体片を納めた振動子パッケージを重ね、回路基板の上面に設けた電極と振動子パッケージの下面に設けた電極とを半田等のろう材により接合させた圧電発振器において、前記回路基板と前記振動子パッケージとを接着剤により接着させたことを特徴とする圧電発振器。
IPC (5件):
H03B 5/32
, H03H 9/02
, H03H 9/10
, H05K 1/18
, H05K 9/00
FI (5件):
H03B 5/32 H
, H03H 9/02 L
, H03H 9/10
, H05K 1/18 J
, H05K 9/00 G
Fターム (41件):
5E321AA02
, 5E321CC16
, 5E321GG05
, 5E336AA04
, 5E336AA08
, 5E336AA13
, 5E336BB02
, 5E336BB03
, 5E336BB18
, 5E336BC26
, 5E336BC34
, 5E336BC36
, 5E336CC32
, 5E336CC36
, 5E336CC43
, 5E336CC60
, 5E336EE03
, 5E336EE07
, 5E336GG16
, 5J079AA04
, 5J079BA43
, 5J079FA02
, 5J079FA14
, 5J079FA21
, 5J079FA24
, 5J079FA25
, 5J079HA04
, 5J079HA07
, 5J079HA15
, 5J079HA16
, 5J079KA05
, 5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE17
, 5J108EE19
, 5J108GG03
, 5J108GG08
, 5J108GG15
, 5J108GG16
引用特許:
審査官引用 (8件)
-
回路装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-243362
出願人:太陽誘電株式会社
-
電子部品の実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-045684
出願人:松下電器産業株式会社
-
水晶発振器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-064234
出願人:松下電器産業株式会社
-
電子部品の封止構造および封止方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-339071
出願人:株式会社村田製作所
-
特開平4-132404
-
表面実装水晶発振器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-158103
出願人:日本電波工業株式会社
-
圧電発振器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-377728
出願人:キンセキ株式会社
-
特開平4-132404
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