特許
J-GLOBAL ID：200903078709353645
チップの熱圧着装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177623
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022349
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 チップのすべての電極を均等な力で基板の電極に押し付けて熱圧着できるチップの熱圧着装置を提供することを目的とする。【解決手段】 熱圧着ヘッド40は、シリンダのロッド35に結合された昇降ブロック41、昇降ブロック41の下部に保持部材49で保持された熱圧着ツール43、その背面のヒートブロック47で組み立てられる。ヒートブロック47に内蔵されたヒータ48により熱圧着ツール43は背面から加熱されるので、熱圧着ツール43の上下方向の温度分布は均一となる。熱圧着ヘッド40を下降させてチップ3のリード4に押し付けることにより、すべてのリード4はACF5を介して基板1の電極2に熱圧着してボンディングされる。また保持部材49を取りはずすことにより、熱圧着ツール43は簡単に交換できる。
請求項（抜粋）：
基板の位置決め部と、この基板の電極上にチップの電極を熱圧着する熱圧着ヘッドとを備えたチップの熱圧着装置であって、前記熱圧着ヘッドが、昇降ブロックと、この昇降ブロックの下部に着脱自在に装着される熱圧着ツールと、この熱圧着ツールの背面に装着されたヒートブロックとから成ることを特徴とするチップの熱圧着装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/603
, H01L 23/50
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/603 C
, H01L 23/50 S
