特許
J-GLOBAL ID:200903078736861849
変性シアネートエステル系樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びその樹脂フィルム製造法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-151799
公開番号(公開出願番号):特開2002-338887
出願日: 2001年05月22日
公開日(公表日): 2002年11月27日
要約:
【要約】【課題】 耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。【解決手段】 (A)シアネートエステル化合物、(B)フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)充填材及び(E)エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。
請求項(抜粋):
(A)シアネートエステル化合物、(B)フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)充填材を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。
IPC (13件):
C09D179/00
, C08J 5/18 CEZ
, C08K 5/13
, C08L 9/00
, C08L 63/00
, C08L 71/12
, C08L 79/00
, C08L 83/04
, C09D 5/25
, C09D109/00
, C09D163/00
, C09D171/12
, H05K 3/46
FI (14件):
C09D179/00
, C08J 5/18 CEZ
, C08K 5/13
, C08L 9/00
, C08L 63/00 A
, C08L 71/12
, C08L 79/00 Z
, C08L 83/04
, C09D 5/25
, C09D109/00
, C09D163/00
, C09D171/12
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
Fターム (81件):
4F071AA12
, 4F071AA42
, 4F071AA51
, 4F071AA58
, 4F071AA67
, 4F071AC09
, 4F071AC11
, 4F071AE03
, 4F071AE17
, 4F071AF39
, 4F071AG05
, 4F071AH12
, 4F071AH13
, 4F071BA02
, 4F071BA07
, 4F071BB02
, 4F071BB13
, 4F071BC01
, 4J002AC034
, 4J002BG044
, 4J002BN124
, 4J002BN144
, 4J002CD003
, 4J002CD023
, 4J002CD053
, 4J002CD063
, 4J002CD103
, 4J002CD133
, 4J002CH07X
, 4J002CM02W
, 4J002CP034
, 4J002EJ026
, 4J002FD010
, 4J002FD014
, 4J002FD017
, 4J002FD130
, 4J002FD150
, 4J002GQ01
, 4J038CA022
, 4J038CG142
, 4J038CP002
, 4J038DB062
, 4J038DB072
, 4J038DB092
, 4J038DB152
, 4J038DB262
, 4J038DB282
, 4J038DF051
, 4J038DF052
, 4J038DG071
, 4J038DG072
, 4J038DG291
, 4J038DG292
, 4J038DL032
, 4J038JA47
, 4J038JC38
, 4J038KA04
, 4J038KA08
, 4J038MA02
, 4J038MA12
, 4J038NA21
, 4J038PB09
, 4J038PC02
, 5E346AA12
, 5E346AA43
, 5E346CC02
, 5E346CC12
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD03
, 5E346DD12
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346EE08
, 5E346EE33
, 5E346FF04
, 5E346GG02
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346HH06
引用特許:
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