特許
J-GLOBAL ID:200903078752395602
テーピング装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大塚 康徳 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-089656
公開番号(公開出願番号):特開2000-281013
出願日: 1999年03月30日
公開日(公表日): 2000年10月10日
要約:
【要約】【課題】 チップ型電子部品のキャリアテープのシール部全体で安定したピーリング強度が求められる。【解決手段】 エンボスキャリアテープ38と、エンボスをシールするカバーテープ39とを熱圧着するために、金属性のアイロン33と、弾力性を有するアイロン台36とを備える。
請求項(抜粋):
チップ型電子部品のキャリアテープをテーピングするテーピング装置であって、エンボスが形成されたエンボスキャリアテープと、前記エンボスをシールするカバーテープとを熱圧着するための熱圧着手段を備え、前記熱圧着手段は、熱を供給する金属性の熱供給源と、前記テープが載置される弾力性を有する圧着台とを含むことを特徴とするテーピング装置。
IPC (3件):
B65B 15/04
, B65B 51/10
, B65D 73/02
FI (4件):
B65B 15/04 K
, B65B 51/10 U
, B65B 51/10 B
, B65D 73/02 K
Fターム (21件):
3E067AB41
, 3E067AC04
, 3E067AC11
, 3E067BA34A
, 3E067BB14A
, 3E067BC07A
, 3E067CA24
, 3E067EA06
, 3E067EC08
, 3E067EE46
, 3E067FA09
, 3E094AA16
, 3E094AA20
, 3E094BA13
, 3E094CA06
, 3E094DA01
, 3E094EA06
, 3E094FA02
, 3E094GA11
, 3E094HA08
, 3E094HA11
引用特許:
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