特許
J-GLOBAL ID:200903078758474113
半導体装置用石英ガラス治具およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-269300
公開番号(公開出願番号):特開2001-089198
出願日: 1999年09月22日
公開日(公表日): 2001年04月03日
要約:
【要約】【課題】半導体素子製造工程において形成される膜との密着性が良く、寿命の長い半導体装置用石英ガラス治具を得る。【解決手段】多数の微細な凹部を表面に有する半導体装置用石英ガラス治具において、凹部それぞれの形状は、なめらかなスプーンカット状であって上方から見て略楕円形状をなしており、これら多数の微細な凹部は網目状に連続していることを特徴とする。
請求項(抜粋):
多数の微細な凹部を表面に有する半導体装置用石英ガラス治具において、凹部それぞれの形状は、なめらかなスプーンカット状であって上方から見て略楕円形状をなしており、これら多数の微細な凹部は網目状に連続していることを特徴とする半導体装置用石英ガラス治具。
IPC (5件):
C03C 19/00
, C03B 20/00
, C03C 15/00
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
FI (5件):
C03C 19/00
, C03B 20/00 K
, C03C 15/00 B
, H01L 21/205
, H01L 21/302 B
Fターム (17件):
4G014AH00
, 4G059AA20
, 4G059AB03
, 4G059AC03
, 4G059BB14
, 5F004AA15
, 5F004AA16
, 5F004BB29
, 5F004BB32
, 5F004BD01
, 5F004DB26
, 5F045AA06
, 5F045AB03
, 5F045AD10
, 5F045BB14
, 5F045EC05
, 5F045EM09
引用特許:
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