回路板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254392
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154687
出願日： 1997年09月19日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：

【要約】【課題】優れた接続信頼性とリペア性を有す回路板を提供する。【解決手段】フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エチルに溶解た溶液に、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシを加え、さらにポリスチレン系核体表面にAu層を形成した導電粒子を分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータに塗布し乾燥し接着フィルムを作製した。ステンレス板仮基板の電極が形成される箇所以外にメッキレジストを塗布し電気銅めっきを行い電極を形成し、電極の面にガラス基材エポキシ樹脂プリプレグを押圧し銅電極を絶縁層中に埋め込み、導電性仮基板を除去し、Cu回路埋め込みプリント基板を得た。接着フィルムを用いて、金バンプ付きチップとCu回路埋め込みプリント基板の接続を行った。

請求項（抜粋）：

第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、第一の接続端子を有する第一の回路部材が電子部品であり、第二の接続端子を有する第二の回路部材が、前記電子部品の接続端子と接続する電極が絶縁基板表面に埋め込まれている配線基板であることを特徴とする回路板。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , C08G 59/32 , C08L 63/00 , H01L 21/52 , H05K 1/18

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S , C08G 59/32 , C08L 63/00 Z , H01L 21/52 G , H01L 21/52 E , H05K 1/18 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-060493 出願人：株式会社東芝
フリップチップ接合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-111535 出願人：オリンパス光学工業株式会社
特開平4-363811

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