特許
J-GLOBAL ID：200903078863660941
導電性微粒子及び異方性導電材料
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-241572
公開番号（公開出願番号）：特開2006-059721
出願日： 2004年08月20日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】電極のファインピッチ化に伴う導電性微粒子によるリーク電流の発生を抑制し、接続抵抗値が低く、導電信頼性に優れた導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、前記導電性膜は表面に隆起した突起を有する導電性微粒子であって、隆起した突起は、平均高さが50nm以上であり、隆起した突起の部分は導電性膜とは異なる導電性物質を芯物質とし、導電性微粒子の外周に、絶縁性被覆層又は絶縁性微粒子が設けられている導電性微粒子、好ましくは絶縁性被覆層の厚さが少なくとも0.2nm以上である導電性微粒子、好ましくは絶縁性微粒子の平均粒子径が少なくとも30nm以上突起の平均高さまでである導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、前記導電性膜は表面に隆起した突起を有する導電性微粒子であって、
隆起した突起は、平均高さが50nm以上であり、隆起した突起の部分は導電性膜とは異なる導電性物質を芯物質とし、
導電性微粒子の外周に、絶縁性被覆層又は絶縁性微粒子が設けられていることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01B5/00 M
, H01B5/00 C
, H01B5/00 G
, H01B5/16
5G307AA08
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC01
