特許
J-GLOBAL ID:200903078872168626
被加工物の平坦化方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
金山 聡
, 深町 圭子
, 伊藤 英生
, 藤枡 裕実
, 後藤 直樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-262289
公開番号(公開出願番号):特開2009-094218
出願日: 2007年10月05日
公開日(公表日): 2009年04月30日
要約:
【課題】半導体装置や表示装置などの製造工程における凹凸を有する被加工基板表面に設けた平坦化膜の平坦化方法において、高価な装置を用いずに簡便な方法で薄い平坦化膜でも高い平坦度を得ることができる平坦化方法を提供する。【解決手段】表面に有機材料よりなる平坦化膜を設けた凹凸を有する被加工物の平坦化方法であって、光透過性基板の一方の主面上に光触媒層を有する平坦なテンプレートを形成する工程と、該テンプレートの前記光触媒層と前記被加工物の前記平坦化膜とを密着させながら、前記光透過性基板の他方の主面側より紫外線または可視光を照射する工程と、前記光触媒層に光触媒反応による活性種を生成させ、該活性種により前記平坦化膜表面の凸部を優先的に除去して前記平坦化膜を平坦化する工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
表面に有機材料よりなる平坦化膜を設けた凹凸を有する被加工物の平坦化方法であって、
光透過性基板の一方の主面上に光触媒層を有する平坦なテンプレートを形成する工程と、
該テンプレートの前記光触媒層と前記被加工物の前記平坦化膜とを密着させながら、前記光透過性基板の他方の主面側より紫外線または可視光を照射する工程と、
前記光触媒層に光触媒反応による活性種を生成させ、該活性種により前記平坦化膜表面の凸部を優先的に除去して前記平坦化膜を平坦化する工程と、
を含むことを特徴とする被加工物の平坦化方法。
IPC (2件):
H01L 21/302
, H01L 21/320
FI (2件):
H01L21/302 201B
, H01L21/88 K
Fターム (19件):
5F004AA05
, 5F004AA11
, 5F004BA20
, 5F004BB02
, 5F004BB05
, 5F004BB29
, 5F004EB03
, 5F033GG04
, 5F033QQ09
, 5F033QQ32
, 5F033RR04
, 5F033RR06
, 5F033RR21
, 5F033RR22
, 5F033RR27
, 5F033SS21
, 5F033TT04
, 5F033VV15
, 5F033XX01
引用特許:
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