特許
J-GLOBAL ID：200903078876825885
電子部品とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-267941
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092072
出願日： 1995年09月21日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【目的】 ハンダ付性が良く、寸法精度も高く製造容易な電子部品とその製造方法を提供する。【構成】 凸状等に形成された接点18及び端子26を丸線材12により形成し、この線材12を各端子26毎に複数組テープ台14,15上に並べて粘着テープ16,17等により固定する。この各線材12の接点18部分に絶縁樹脂によるハウジング20をインサート成形し、このハウジング20内に接点18が露出している。
請求項（抜粋）：
接点及び端子を線材により形成し、この線材を各端子毎に複数組テーピング台上に並べて固定し、この各線材の接点部分に絶縁樹脂によるハウジングをインサート成形し、このハウジング内に上記接点が露出してなる電子部品。
IPC (4件)：
H01H 11/04
, H01H 1/06
, H01H 9/02
, H01H 13/52
H01H 11/04 B
, H01H 1/06 Z
, H01H 9/02 B
, H01H 13/52 B
