特許
J-GLOBAL ID:200903078879710248

非接触ICカードとその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金山 聡 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-261638
公開番号(公開出願番号):特開2000-085283
出願日: 1998年09月16日
公開日(公表日): 2000年03月28日
要約:
【要約】【課題】 カード基材の耐熱性が高く再転写によく顔写真プリント、エンボス加工、磁気ストライプ等の付加機能を設けやすい新規な材料構成の非接触ICカードを提供する。【解決手段】 本発明の非接触ICカードは、アンテナコイルが接続したICチップがカード基体中に埋設されてなる非接触ICカードにおいて、ICチップ、アンテナコイルの一方面には、メッシュシート、接着剤層を介してポリカーボネートシートが積層され、他方面には、メッシュシート、接着剤層を介してPETシートが積層され、熱融着により一体のカード基体にされていることを特徴とする。本発明の非接触ICカードの製造方法では、これらのカード構成材料を積層した後、熱プレス機に導入して一体にすることを特徴とする。
請求項(抜粋):
アンテナコイルを接続したICチップがカード基体中に埋設されてなる非接触ICカードにおいて、ICチップ、アンテナコイルの一方面には、メッシュシート、接着剤層を介してポリカーボネートシートが積層され、他方面には、メッシュシート、接着剤層を介してPETシートが積層され、熱融着により一体のカード基体にされていることを特徴とする非接触ICカード。
IPC (9件):
B42D 15/10 521 ,  B32B 27/36 ,  B32B 27/36 102 ,  B41M 5/38 ,  C08G 63/183 ,  C08L 67/02 ,  C08L 69/00 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (9件):
B42D 15/10 521 ,  B32B 27/36 ,  B32B 27/36 102 ,  C08G 63/183 ,  C08L 67/02 ,  C08L 69/00 ,  B41M 5/26 101 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (76件):
2C005MA14 ,  2C005MA19 ,  2C005MB01 ,  2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005PA15 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005QB03 ,  2C005RA02 ,  2C005RA04 ,  2C005RA06 ,  2C005RA09 ,  2H111AA01 ,  2H111AA27 ,  2H111AA33 ,  2H111AB05 ,  2H111CA05 ,  2H111CA11 ,  2H111CA12 ,  2H111CA13 ,  2H111CA24 ,  2H111CA25 ,  2H111CA30 ,  2H111CA42 ,  2H111DA00 ,  4F100AB01A ,  4F100AK42E ,  4F100AK45C ,  4F100AR00A ,  4F100AS00E ,  4F100AT00B ,  4F100AT00D ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100DC16B ,  4F100DC16D ,  4F100DG07A ,  4F100EC03 ,  4F100EC032 ,  4F100EC18 ,  4F100EC181 ,  4F100EH66E ,  4F100EJ25 ,  4F100EJ251 ,  4F100GB41 ,  4F100HB00C ,  4F100JG00A ,  4F100JJ03 ,  4F100JK15 ,  4J002CF061 ,  4J002CG001 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J029AA03 ,  4J029AA09 ,  4J029AB07 ,  4J029AC01 ,  4J029AE03 ,  4J029AE18 ,  4J029BA03 ,  4J029CB06A ,  4J029JA303 ,  5B035AA14 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC03 ,  5B035CA01 ,  5B035CA06 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5B035CA38
引用特許:
審査官引用 (9件)
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