特許
J-GLOBAL ID：200903078956000275

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
本田 博美

本田 博美 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-284835
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130466
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：
【要約】【課題】 耐湿信頼性、密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、(B)1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、(C)1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、(D)式(1)で示される硬化促進剤、及び(E)無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中、R1はフェニル基又はナフチル基である。)
請求項（抜粋）：
(A)1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、(B)1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂、(C)1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7、(D)式(1)で示される硬化促進剤、及び(E)無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(ただし、式中、R1はフェニル基又はナフチル基である。)
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (2件)

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