特許
J-GLOBAL ID：200903079031378541
チップ形コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-122956
公開番号（公開出願番号）：特開2001-307946
出願日： 2000年04月24日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 静電容量を同一にしたまま外形寸法を小さくするとともに、実装密度を向上させ、かつ実装不良を防止する。【解決手段】 立体型配線板33には、凹部20とこの凹部20の端部に設けられた段部21とが備えられている。段部21の上面には陽極用導電体27が設けられ、この陽極用導電体27に対応して立体型配線板33の裏面には陽極端子28が設けられている。凹部20の底面には陰極用導体層29が設けられ、この陰極用導体層29に対応して立体型配線板33の裏面には陰極端子30が設けられている。陽極用導体27と陽極端子28は貫通接続穴37を介して接続され、陰極用導体29と陰極端子30は非貫通接続穴26を介して接続されている。コンデンサ素子3は、凹部20に搭載され、陽極用リード線2は段部21に載置され陽極用導体層27に接続されている。陰極層4は導電性接着剤7を介して陰極用導体層29に接続されている。
請求項（抜粋）：
陽極用リード線が側端面から導出され、陰極層が外周部に設けられた柱状のコンデンサ素子と、このコンデンサ素子が搭載される基台と、前記コンデンサ素子を被覆する絶縁樹脂からなる外装と、前記基台の裏面に設けられ前記陽極用リード線と陰極層をそれぞれ電気的に接続される陽極端子と陰極端子とからなるチップ形コンデンサにおいて、前記基台を絶縁基板によって形成し、この基台の表面に前記コンデンサ素子を搭載する凹部を形成し、この凹部の端縁部に前記陽極用リード線を載置する段部を形成し、これら凹部の底面と段部の上面に、前記陽極用リード線と陰極層が電気的に接続される陽極用導体層と陰極用導体層をそれぞれ設け、これら陽極用導体層および陰極用導体層と、前記陽極端子および陰極端子とを前記絶縁基板内でそれぞれ接続したことを特徴とするチップ形コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/252
, H01G 4/228
, H01G 9/004
H01G 1/14 C
, H01G 1/14 A
, H01G 9/05 C
