半導体装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-116138
公開番号（公開出願番号）：特開平9-152979
出願日： 1996年05月10日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】開発工数の増大を招くことなく、高速で動作する共に高機能を有するエミュレータを提供する。【解決手段】マイコンチップ101には、CPUコア、周辺回路、内蔵ROM及び内蔵RAMが形成されている。エミュレーション機能チップ102にはエミュレーション全体の制御を行なうエミュレーション制御回路が形成されている。マイコンチップ101の機能面に形成された第1の電極パッド103とエミュレーション機能チップ102の機能面に形成された第2の電極パッド104とは接続用バンプ105を介して電気的に接続されており、両者が接続された状態で、マイコンチップ101とエミュレーション機能チップ102とは絶縁樹脂106によってモジュール化されている。

請求項（抜粋）：

CPUコア、周辺回路及び内蔵RAMを有する一方、エミュレーション機能素子を有しないマイコンチップよりなる第1の半導体チップと、該第1の半導体チップよりも面積が大きく且つエミュレーション機能素子を有する第2の半導体チップとを備え、前記第1の半導体チップの電極パッドと前記第2の半導体チップの電極パッドとはバンプを介して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

G06F 11/22 340 , H01L 21/60 311 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (3件)：

G06F 11/22 340 A , H01L 21/60 311 S , H01L 25/08 B

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-158565
特開平2-005455
インサーキツトエミユレータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-225555 出願人：日本電気株式会社

全件表示

前のページに戻る