特許

J-GLOBAL ID：200903079101625312

電子部品パッケージ及びその実装方法

発明者： 小林 和裕
出願人/特許権者： 株式会社シチズン電子
代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-313585
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124366
出願日： 2001年10月11日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性の低い部品を含んだ電子部品であっても、リフロー耐熱に耐えられる電子部品パッケージ。【解決手段】 電子部品パッケージ1の配線基板2には上下面に配線パターンが形成されており、配線パターンの一部が基板2上面から側面の半スルーホール部を経由して裏面側に延設されて、接続端子3となっている。基板2上に接合された樹脂成形品から成るケース6の中央に、非球面プラスチックレンズ7を固定した貫通穴であるレンズ用穴6aを有する。ケース6には、レンズ7の周囲を囲むように空洞6bが形成されており、空洞6bから上面に開口して外気と連通する通気穴6cが形成されている。空洞6b内に吸水ポリマー8が内蔵されている。

請求項（抜粋）：

外部接続端子と配線パターンとを有する配線基板と、前記配線基板に固定したケースとから成り、半導体を主要部品として内蔵する電子部品パッケージにおいて、前記ケース内部に通気穴のみで外部と連通するように密閉された空洞を設け、該空洞内に吸水ポリマーを内蔵させたことを特徴とする電子部品パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H05K 3/34 507

FI (4件)：

H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/02 G ,  H05K 3/34 507 C

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319CC33 ,  5E319CC58 ,  5E319CD32 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 光量検出部材およびこの光量検出部材を搭載した画像入力装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-220590   出願人：京セラ株式会社
• 表面実装型光学装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-149202   出願人：シャープ株式会社
• パッケージ及びデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-229037   出願人：日本無線株式会社