特許

J-GLOBAL ID：200903079159940030

試料固定装置

発明者： 國岡 達也 ,  島津 信生
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-173691
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022371
出願日： 1996年07月03日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】本発明の課題は、試料または試料キャリアの固定に際し曲げ応力または水平応力を蓄積せず、XYステージの運動時に試料、試料キャリア、XYステージの三者の相対位置変化の生じない試料固定装置を提供することにある。【解決手段】本発明は、試料1を装填した試料キャリア2をXYステージ3に固定する試料固定装置において、前記試料1と前記試料キャリア2間および前記試料キャリア2と前記XYステージ3間を固定する絶縁膜5,8と双極型電極6,9からなる静電チャック4,7を設けたことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

試料を装填した試料キャリアをXYステージに固定する試料固定装置において、前記試料と前記試料キャリア間および前記試料キャリアと前記XYステージ間を固定する絶縁膜と双極型電極からなる静電チャックを設けたことを特徴とする試料固定装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  B23Q 3/15 D ,  H01L 21/30 541 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 試料加工用装置、試料搬送用装置及び試料搬送・加工用装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-085925   出願人：日本電信電話株式会社
• 試料搬送ホルダ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-008300   出願人：株式会社日立製作所