特許
J-GLOBAL ID：200903079162977351
冷却器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-125461
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311046
出願日： 2004年04月21日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】 両面で放熱量が異なる半導体モジュールを効率よく冷却する。【解決手段】 チューブ1内を内部プレート14によって第1冷媒通路11と第2冷媒通路12とに分割し、ベローズ2の筒部22の内径と内部プレート14の挿入穴131の内径とを異ならせる。これにより、第1冷媒通路11に流入する冷媒の流量と第2冷媒通路12に流入する冷媒の流量を異ならせて、第1冷媒通路11側の冷却能力と第2冷媒通路12側の冷却能力とを異ならせる。そして、半導体モジュール5における放熱量が大きい方の面を、冷却能力が高い方の冷媒通路側に合わせ、半導体モジュール5における放熱量が小さい方の面を、冷却能力が低い方の冷媒通路側に合わせる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
冷媒が流れる冷媒通路を有する複数のチューブ(1)が所定間隔を隔てて積層され、隣接する前記チューブ(1)間に保持された電子部品(5)を両面から冷却する冷却器において、
前記冷媒通路は、前記冷媒通路内に配置された中間壁(14)によって、前記チューブ(1)の積層方向に並ぶ第1冷媒通路(11)と第2冷媒通路(12)とに分割され、
前記第1冷媒通路(11)側の冷却能力と前記第2冷媒通路(12)側の冷却能力とが異なることを特徴とする冷却器。
IPC (3件)：
H01L23/473
, F25D9/00
, H05K7/20
H01L23/46 Z
, F25D9/00 B
, F25D9/00 E
, H05K7/20 N
3L044CA13
, 3L044KA04
, 3L065DA17
, 5E322AA05
, 5E322EA10
, 5E322FA01
, 5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BB41
, 5F036BB49
, 5F036BE06
出願人引用 (1件)
審査官引用 (2件)
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冷却装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-092738
出願人：株式会社デンソー
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冷却流体冷却型回路装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-184971
出願人：株式会社デンソー
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