弾性表面波装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-163252
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345658
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】圧電基板ウエハの弾性表面波素子をレーザ照射することにより切断し分割する場合の、弾性表面波素子上のIDT電極の損傷を低減することを目的とする。【解決手段】課題を解決するために本発明は、圧電基板ウエハと、該圧電基板ウエハに弾性表面波を送信もしくは受信する少なくとも1個のIDTと少なくとも1個の反射器を含む弾性表面波素子と、該弾性表面波素子と隣接する弾性表面波素子の間のスクライブラインに沿ってダミー電極を形成する工程と、該圧電基板上の該弾性表面波素子をウエハプローブで検査する工程と、該弾性表面波素子間の該ダミー電極の上からレーザを照射する工程を含む弾性表面波装置の製造方法とすることにより課題を解決する。

請求項（抜粋）：

圧電基板ウエハと、該圧電基板ウエハに弾性表面波を送信、もしくは受信する少なくとも1個のIDTから構成する弾性表面波素子と、該弾性表面波素子と隣接する弾性表面波素子の間のスクライブラインに沿ってダミー電極を形成する工程と、該圧電基板上の該弾性表面波素子をウエハプローブで検査する工程と、該弾性表面波素子間の該ダミー電極の上からレーザを照射する工程を含むことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。

IPC (5件)：

H03H 3/08 , B23K 26/00 , B23K 26/18 , H01L 21/301 , B23K101:40

FI (6件)：

H03H 3/08 , B23K 26/00 D , B23K 26/00 H , B23K 26/18 , B23K101:40 , H01L 21/78 L

Fターム (11件)：

4E068AD00 , 4E068CA10 , 4E068DA10 , 5J097AA26 , 5J097AA31 , 5J097AA32 , 5J097BB01 , 5J097BB11 , 5J097DD10 , 5J097HA08 , 5J097HB07

引用特許：

審査官引用 (16件)

弾性表面波デバイスとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-206443 出願人：東洋通信機株式会社
特開昭61-048984
特開昭61-048984

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