特許

J-GLOBAL ID：200903079238779236

研摩用パッド

発明者： 安永 暢男 ,  木下 暢 ,  安藤 和人 ,  山本 良貴
出願人/特許権者： 住友大阪セメント株式会社
代理人 (1件)： 土橋 皓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171626
公開番号（公開出願番号）：特開2001-001270
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】 研摩速度が大きくてスループッドが高く、しかもシリコンウエハ表面にスクラッチ傷や加工変質層を形成することなく鏡面研摩することができる研摩用パッドを提供することを課題とする。【解決手段】 砥粒として炭酸バリウム粒子を含有するように混成する。

請求項（抜粋）：

砥粒として炭酸バリウム粒子を含有することを特徴とする研摩用パッド。

IPC (5件)：

B24D 11/00 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/00 350 ,  C09K 3/14 550 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24D 11/00 E ,  B24D 3/00 320 B ,  B24D 3/00 350 ,  C09K 3/14 550 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (9件)：

3C063AA10 ,  3C063AB07 ,  3C063BB01 ,  3C063BB25 ,  3C063BB26 ,  3C063BG01 ,  3C063BG06 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体基板の加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-317735   出願人：スピードファム株式会社
• 研磨液および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-172014   出願人：住友大阪セメント株式会社